TSMC Siapkan Fabrikasi Chipset Ukuran 3 Nanometer

Jakarta, Gizmologi – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) dalam ajang simposium-nya mengungkapkan akan merilis chipset berukuran 3 nanometer pada tahun 2023. Bahkan dalam roadmap TCMC, dalam beberapa tahun ke depan mereka akan mengembangkan chipset dengan ukuran lebih kecil.

Mengutip Gizmochina, bakal ada lima chip 3 nanometer yang dirilis dengan masing- masing dinamai N3E, N3P, N3S, dan N3X. Varian N3 diklaim menawarkan jendela proses yang lebih baik, kinerja yang lebih tinggi, kepadatan transistor yang meningkat, dan voltase yang ditingkatkan untuk aplikasi berkinerja sangat tinggi.

Semua teknologi ini akan menampilkan inovasi arsitektur FINFLEX milik TSMC yang menawarkan fleksibilitas tinggi bagi perancang chip dan memungkinkan mereka mengoptimalkan kinerja, konsumsi daya, dan biaya Chip secara tepat. N3 dibuat serta dikembangkan untuk merek seperti Apple yang dapat memanfaatkan peningkatan kinerja, daya, dan area (PPA) yang dihasilkan oleh node terdepan.

Jika kita berbicara tentang teknologi 2nanometer, Ini akan menawarkan peningkatan yang luar biasa dari N3, dengan peningkatan kecepatan 10-15 persen pada daya yang sama, atau pengurangan daya 25-30 persen pada kecepatan yang sama, melepaskan standar baru kinerja yang lebih efisien.

Chip N3 pertama diharapkan mulai berproduksi dalam beberapa bulan mendatang dan akan tiba di pasar pada kuartal pertama 2023 sementara untuk chip 2 nanometer dijadwalkan mulai berproduksi pada 2025.

Baca Juga: Snapdragon 8cx Gen 3 Jadi Cip 5nm Pertama Untuk Windows PC, Performa Naik 85%

TSMC Chipset berukuran 5nm

TSMC chip

Perubahan mengecilkan ukuran chipset 1-2 nm membutuhkan waktu yang cukup lama. Mengingat chip yang dikecilkan memerlukan kerapatan silikon tinggi. Bahkan tak dipungkiri dalam pengembangannya semakin rapat chip dapat menyebabkan cacat dan berakibat dimatikannya core sampai chip rusak.

Baca Juga :  VNG Luncurkan Heroes of Crown Mobile, Idle RPG Game Indonesia

Apalagi ukuran yang semakin kecil, semakin padat, akan membuat suhu panas di sebuah chip ketika digunakan. Meski nantinya, dengan kerapatan lebih kecil membuat memory bekerja cepat, dan pemakaian power akan jauh lebih rendah karena mengunakan voltase kecil.

Sejauh ini beberapa perusahaan pengembangan chip semikonduktor telah membuat chip dengan arsitektur yang lebih ringkas. Sebut saja Qualcomm Snapdragon 8cx Gen 3 adalah chipset pertama untuk perangkat Windows yang memakai fabrikasi 5nm.

Memang, belum setara dengan Snapdragon 8 Gen 1 yang sudah 4nm, namun meningkat dari seri sebelumnya atau cip AMD Ryzen di 7nm. Performanya kini jauh lebih kencang.

Untuk menghadirkan performa tinggi, Apple juga membuat chipset dengan fabrikasi 5nm. Berbekal chipset baru ini, raksasa teknologi asal Cupertino, AS ini bisa menjalankan MacBook air dengan ukuran yang lebih ringkas dan senyap.