Dimensity 1050 Jadi Chipset 5G mmWave Pertama MediaTek

Jakarta, Gizmologi – Para vendor chipset kini tidak kalah rutin menawarkan opsi-opsi terbarunya untuk vendor smartphone, supaya bisa hadirkan smartphone yang sesuai dengan kebutuhan beragam konsumen. Untuk sasar perangkat 5G yang lebih luas, MediaTek baru saja meluncurkan chipset seri Dimensity 1050, yang bakal memikat konsumen di Amerika Serikat.

Ya, pasalnya MediaTek Dimensity 1050 merupakan cip pertama dari perusahaan asal Taiwan tersebut yang mendukung jaringan 5G mmWave atau milimeter-wave. Bersama dengan itu, juga diperkenalkan dua chipset terbaru yang sudah sama-sama gunakan proses fabrikasi terkini. Yakni seri MediaTek Dimensity 930 5G, serta Helio G99 yang bakal populer untuk smartphone 4G kelas menengah.

Pihak MediaTek sendiri mengatakan bila hadirnya seri Dimensity 1050 membuat perusahaan dapat hadirkan pengalaman 5G end-to-end, serta konektivitas tanpa jeda dan efisiensi daya terbaik. “Cip ini menyediakan fitur canggih sehingga bakal memberikan pembeda tersendiri untuk lini produk ponsel cerdas,” jelas CH Chen, Deputy General Manager of Wireless Communications Business Unit, MediaTek.

MediaTek Dimensity 1050 Tawarkan 5G Lebih Luas & Stabil

MediaTek Dimensity 1050

Di Indonesia dan sejumlah negara lain, jaringan 5G yang digunakan memang lebih banyak gunakan versi Sub-6 yang memang bisa pancarkan sinyal lebih luas. Namun sejumlah operator di Amerika Serikat juga jalankan konektivitas mmWave 5G yang memang lebih kencang. Lewat Dimensity 1050, otomatis membuat MediaTek bisa gaet lebih banyak konsumen.

Sehingga nantinya produsen smartphone flagship maupun yang bekerja sama rilis produk khusus di Amerika, bisa gunakan cip MediaTek terbaru satu ini. Sudah gunakan proses fabrikasi 6nm TSMC, spesifikasi Dimensity 1050 bisa dibilang gabungan dari seri Dimensity 9000 dan 8000. Sebut saja CPU dengan dua inti Cortex-A78 & enam inti Cortex-A55, GPU ARM Mali-G610 MC3, hingga opsi memori sampai UFS 3.1.

Baca Juga :  Duh! Rerata Kecepatan Internet Indonesia Masih Paling Lemot se-ASEAN

Dengan dukungan dual 5G SA+SA, smartphone yang jalankan cip Dimensity 1050 bisa berpindah jaringan secara mulus untuk koneksi tanpa putus. Mendukung layar beresolusi full HD+ 144Hz, chipset ini juga dilengkapi ISP yang mumpuni untuk bisa rekam video HDR bersamaan dari kamera depan dan belakang, sampai pengurangan noise optimal dalam kondisi pencahayaan kurang.

Dimensity 930 & Helio G99 Gunakan Fabrikasi 6nm

MediaTek Helio G99

Selain Dimensity 1050, juga ada dua chipset yang ditargetkan untuk smartphone dengan segmen berbeda. Yang pertama adalah seri Dimensity 930, dan sesuai namanya, versi ini merupakan upgrade dari seri Dimensity 920. Membawa konektivitas 5G yang lebih kencang dan jangkauan lebih luas.

Dengan dukungan MiraVision HDR, Dimensity 930 juga memungkinkan vendor untuk hadirkan tampilan layar full HD+ 120Hz yang mendukung standar HDR10+. Sementara pada sektor gaming, HyperEngine 3.0 Lite memungkinkan konektivitas dengan latensi rendah. Secara keseluruhan, fokus untuk berikan koneksi lebih lancar dan tampilan visual lebih baik.

Sementara yang kedua, MediaTek Helio G99 merupakan evolusi dari cip Helio G96 yang masih sangat banyak digunakan pada smartphone rilisan 2022. Bedanya hanya ada pada efisiensi daya, karena sudah berpindah dari fabrikasi 12nm menjadi 6nm. Dua chipset ini bakal hadir secepatnya pada kuartal kedua tahun ini, sementara perangkat dengan Dimensity 1050 pada kuartal berikutnya (Q3 2022).